1.在半導(dǎo)體器件與集成電路生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用:外延爐、擴(kuò)散爐、各種化學(xué)氣相沉積設(shè)備(CVD)、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、拉單晶爐等。

2.在真空電子器件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用:玻璃零件、玻殼退火爐,低熔點(diǎn)玻璃封接爐,金屬與陶瓷封接釬焊爐(真空或氣氛保護(hù)),金屬零件、材料退火爐或熱處理爐(真空或氣氛保護(hù)),金屬零件黑化爐,各種金屬或玻璃零件清洗后烘干爐以及電子管及顯像管排氣爐等。

3在各類電子元件生產(chǎn)工藝中的應(yīng)用

l)電阻生產(chǎn)工藝瓷棒、瓷基片、瓷料燒結(jié)爐,瓷棒、瓷管碳化爐,金屬膜電阻氧化爐,厚膜電路燒結(jié)爐和電阻涂色連續(xù)烘干爐等。

2)電容器生產(chǎn)工藝漿料燒結(jié)爐,鉭電容真空燒結(jié)爐等

3)磁性材料生產(chǎn)工藝磁性材料空氣或保護(hù)氣氛推板窯,氧化鐵粉預(yù)燒爐及稀土永磁真空。

燒結(jié)爐等

4)石英晶體生產(chǎn)工藝人造石英晶體高溫高壓釜。

5)電子線材生產(chǎn)工藝?yán)z后退火爐漆包線涂漆后烘干爐等。

6)微特電機(jī)和變壓器生產(chǎn)工藝真空浸漬設(shè)備,環(huán)氧樹脂灌封設(shè)備。

T揚(yáng)聲器生產(chǎn)工藝紙盆定型烘干爐

8)印制板生產(chǎn)工藝多道工序的清洗后烘干爐

    環(huán)境試驗和質(zhì)檢分析試驗室中的配置在環(huán)境試驗和質(zhì)檢分析試驗室中廣泛配置高溫箱、高低溫箱、濕熱箱、恒溫恒濕箱和馬弗爐等。

    空氣電阻爐結(jié)構(gòu)較簡單,溫度精確可#,硬質(zhì)合金陶瓷燒結(jié)金屬的熱處理:玻璃零件退火,低格點(diǎn)玻在高溫下被加熱工件易受氧化璃封接;醫(yī)藥、食品的低溫烘烤;各類產(chǎn)品零件清洗后烘干;各種溫度試驗箱,馬弗爐;電子管的排氣爐等。

工作在真空中加熱有除氣效果，鈦、鍺等活性金屬、難熔金屬和某些電工合金的光亮退火、真能保護(hù)工件不氧化,不脫碳,工人空除氣;不銹鋼和鋁材的釬焊粉末冶金真空燒結(jié);高速鋼、工

    真空電阻爐操作條件較好.生產(chǎn)率和熱效率具鋼的光亮淬火及碳鋼的真空滲碳;電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝中鍍較低膜、濺射對工件的烘烤；爐膛通有保護(hù)氣體,能保護(hù)工件黑色金屬和某些有色金屬材料的無氧化、不脫碳熱處理,或進(jìn)不氧化、不脫碳,可精確控制被加行氣體滲碳、氰化等化學(xué)處理:;鎢鉬等易氧化金屬的加熱釬熱工件的表面化學(xué)成分,熱工序焊、燒結(jié)等.電子產(chǎn)品的氣相沉積擴(kuò)散電子材料的除氧化保護(hù)氣體電阻爐后的工件不需酸洗精加量較少.層光亮熱處理某些保護(hù)氣體易爆炸或?qū)Σ僮鞴と擞幸欢ㄎ：�，加熱速度快均勻性�?容易局部工具、刃具、量具等幾何形狀較復(fù)雜要求較高的熱處理及化

    電熱浴爐加熱，熱工序后工件需要清洗流動粒子爐具有電阻爐的特點(diǎn),爐溫較低錫、鋁、鋅、鎂、鉛、軸瓦合金等低融點(diǎn)金屬的熔煉工件直接通電加熱不需要電熱制造石墨電極碳化硅、粉末冶金壓制成型的金屬管棒等的直接加熱式電阻爐體,加熱速度非�？�,對工件形狀燒結(jié)有一定要求。